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赛晶携自立研发IGBT、SiC吃瓜91及模块 表态TMC2024!

宣布时候:2024-07-04

9月4日,由国内车子工程项目直到学会主理的第10六届车子推运转管理体制学传统手工艺会议(TMC2024)在烟台闭幕。是 一个国内最具影响到力的电动式化推运转管理体制学传统手工艺互转app平台,释放了浩繁新推运转行业领域带动者、管理层及权威专家齐聚这堂这堂,近2000位车子推运转管理体制学传统手工艺相干技术人员与会人员。是 一个新推运转离婚财产链中心点元器件封装和标奇学传统手工艺型工业企业,赛晶携自强自立研发管理IGBT、SiC吃瓜91及信息模块受邀参加与会人员。



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赛晶HEEV打包封装SiC模块电源(1200V)

HEEV封裝SiC摸块为電動四轮小轿车巧用度身订制,为宜800V各类高压软件巧用,导通抗阻低至2.0mΩ(@25℃),可以于独角兽高达250kW电驱保障组织体制,并知足電動四轮小轿车动力保障组织体制对高热效率、不同规格的中智能化和高靠经得住性热效率的还要。



赛晶EVD封口SiC功能模块(1200V)

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